1.硬件工程师 薪资：10-15k
职责描述：
1、负责开展医疗电子产品电控部门的设计与开发工作。
2、负责研发产品的可靠性前期验证。
3、负责开发核心器件供应商
4、建立产品规格书、产品研发档案、制作bom，出原理图、硬件做PCB layout
岗位要求：
1、本科以上学历，电子相关专业，有医疗设备开发经验者优先考虑 。
2、有独立开发电子产品电控设计项目的工作经验。
2.嵌入式软件工程师 薪资：10-20k
职责描述：
1、医疗康养设备嵌入式设计与开发，负责医疗康养类产品的嵌入式开发，根据产品功能需求、性能指标以及相关法规标准，制定合理的嵌入式嵌入式软件设计方案。
2、参与产品研发项目的全周期，从嵌入式软件设计角度提供可行性分析和技术支持，与硬件、结构、临床等跨部门团队紧密协作，保障产品整体性能的实现和优化。
3、嵌入式软件调试与测试：负责医疗康养设备嵌入式软件功能单元调试、性能测试。制定并执行嵌入式软件的单元测试计划，包括但不限于嵌入式软件性能测试、安全性测试、可靠性测试等。
4、医疗康养设备嵌入式软件生产支持：参与医疗器械产品的嵌入式软件设计和开发，对嵌入式软件设计进行可制造性评估和优化。 与生产部门密切配合，在产品量产阶段提供嵌入式软件方面的技术指导和问题解决。
5、文档撰写与项目管理：撰写与嵌入式软件设计相关的技术文档，如设计说明书、测试报告等。协助项目经理进行项目进度管理，制定嵌入式软件设计部分的工作计划和时间表。
岗位要求：
1、全日制统招本科院校，硕士及以上学历，计算机、通信、自动化、电子工程、2年以上嵌入式软件工程师工作经验；
2、了解医疗康养设备研发流程和相关法规标准（如ISO 13485、GB9706.1、YY9706.102等）。
3、有成功参与医疗器械产品研发项目并实现量产的经验者优先，良好的编程能力，和硬件合作具有较强的问题定位能力及多个项目经验。
4、具备良好的团队协作精神，能够与跨部门团队有效沟通和协作，共同完成项目目标。确保工作质量，按时完成工作任务。能够适应一定程度的加班，以满足项目进度要求。
3.工业设计工程师 薪资：10-15k
职责描述：
负责产品的整体外观造型设计、细节设计、人机交互界面设计等，参与创意表达、ID设计、CMF设计等工作，搜集行业信息动态等
岗位要求：
1、本科及以上学历，工业设计相关专业。 技能要求：具备良好的设计表现能力，熟练使用3D软件（如RHINO、PRO-E、UGSolidWorks 等）和2D软件（如PS、AI等）KeyShot 。
2、具有相关工作经验者优先，特别是医疗产品或相关工业设计工作经验。
3、责任心强，具有良好的执行力和沟通协调能力，能够吃苦耐劳，有创新思维和团队合作精神。
4. 高级后端工程师 薪资：15-20k
职责描述：
1、负责后端系统的设计、开发和优化，确保系统的高性能、高可用性和高扩展性。
2、参与需求分析，与产品经理、前端工程师和其他团队成员紧密合作，提供技术解决方案。
3、构建高效、可复用的API 接口，为前端和移动端提供支持。
4、编写高质量的代码，确保代码的可读性、可维护性和安全性。
岗位要求：
1、熟练掌握至少一种后端编程语言（如Java、Python、Go等）。
2、熟练掌握的后端开发框架（如Spring Boot、Django、Flask、Express 等）。
3、熟练掌握RESTful API开发规范。
4、熟练掌握MySQL关系型数据库，具备数据库优化能力。
5、熟练掌握 Linux 环境的开发与部署，熟悉容器化技术（如 Docker、Kubernetes）和 CI/CD 工具。
6、具备基础的前端知识和经验，熟悉AI开发，能够开发中后台应用优先。
5.高级前端工程师 薪资：15-20k
职责描述：
1、负责Web 前端/小程序页面的设计与开发，确保产品在各类设备上的良好用户体验。
2、根据产品需求，开发高质量的用户界面，确保代码的可维护性和复用性。
3、与后端工程师协作，完成前后端接口对接，优化数据传输和交互流程。
岗位要求：
1、熟练掌握HTML5、CSS3、JavaScript。
2、熟练掌握至少一种主流前端框架（如React、Vue），并能独立完成开发工作。
3、具备跨平台开发和全栈开发经验的优先（例如Java）。
